德州儀器內存集成使電信網(wǎng)步入經(jīng)濟規模

2002/06/12

　　日前，德州儀器公司(TI)宣布為電信客戶(hù)推出具有1.8億個(gè)晶體管的處理器，該器件的大小比一枚5美分的硬幣還小，但卻能在片上處理超過(guò)200個(gè)PCM信道，從而生產(chǎn)能力躍居業(yè)界領(lǐng)先地位。該器件充分體現了TI將先進(jìn)的制造工藝及系統架構與目標市場(chǎng)需求有機結合的戰略。作為當今領(lǐng)先的重要半導體供應商之一，TI憑借其0.13微米級、銅引線(xiàn)互連工藝以及業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品系列、多處理器集成技術(shù)與精湛的終端系統專(zhuān)業(yè)技術(shù)，使處理器的運行速度更快、功能更強大、功耗更低，從而大大降低了系統成本。

　　TNETV3010多處理器集成了6個(gè)超高性能的TMS320C55x?數字信號處理器(DSP)內核，并具有當今最大的集成內存之一的完全24Mb片上SRAM。更引人注目的是，在功耗降低50倍的情況下，TNETV3010在一個(gè)只有五分之一芯片大小的模塊上還集成了3倍于高性能PC處理器的晶體管。

　　VLSI研究公司首席執行官兼總裁Dan Hutcheson說(shuō)："TI利用其在半導體研發(fā)與制造工藝上的優(yōu)勢來(lái)優(yōu)化芯片設計，并且幫助客戶(hù)解決其關(guān)鍵問(wèn)題，在這方面TI可謂獨具匠心。TNETV3010的推出就是一個(gè)絕好實(shí)例，因為提高網(wǎng)絡(luò )性能的同時(shí)，TI還可幫助其電信客戶(hù)降低了功耗、縮小了板級尺寸及成本。"

　　除高性能與低功耗外，VoIP系統的主要要求還包括需要處理大量信道數據的大型片上內存。憑借其24 Mb片上SRAM，TNETV3010可省去購買(mǎi)外部存儲器的費用，從而不僅降低了系統功耗，而且還優(yōu)化了板級密度及解決方案成本。

　　TI負責VoIP業(yè)務(wù)的高密度語(yǔ)音部門(mén)經(jīng)理Irvind S. Ghai說(shuō)："TI先進(jìn)的0.13微米制造工藝使TNETV3010架構實(shí)現了成功搭建，并為高密度語(yǔ)音應用設計而進(jìn)行了優(yōu)化。通過(guò)在多內核中共享內存與外設的獨特芯片配置，我們業(yè)界領(lǐng)先的半導體制造能力為客戶(hù)帶來(lái)了更豐富的功能及更低的成本，從而推出了這種外形小巧、具有簡(jiǎn)單編程模式的獨特器件，從而進(jìn)一步加快了上市時(shí)間。"

　　像TI這種具備專(zhuān)有內存單元設計的重要工藝及設計創(chuàng )新使TNETV3010的片上內存大放光彩。高閾值電壓的SRAM單元設計是同類(lèi)產(chǎn)品設計中最緊湊的方法，實(shí)現了在微小的芯片區域中嵌入具有更大容量、更低功耗的內存。該片上SRAM被劃分在TNETV3010的6個(gè)DSP內核中，充分利用了創(chuàng )新的多處理體系結構在處理超過(guò)200個(gè)VoIP信道的通信。此外，通過(guò)采用業(yè)已驗證的Telogy Software?技術(shù)，該器件為進(jìn)行更快速的系統開(kāi)發(fā)提供了電信級功能。

　　目前，TNETV3010已投入生產(chǎn)，電信設備制造商可利用該處理器設計新一代網(wǎng)絡(luò )設備，在同一數據網(wǎng)絡(luò )上提供語(yǔ)音服務(wù)。

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