首頁(yè) > CTI論壇(ctiforum)5月14日消息（記者 浩宇):日前，聯(lián)芯科技在其2012年度客戶(hù)大會(huì )上，推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD雙模基帶芯片LC1761L。兩款芯片為目前業(yè)界首款同時(shí)支持硬件加速ZUC祖沖之算法，3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE終端芯片，能率先滿(mǎn)足LTE預商用背景下工信部、中國移動(dòng)對于多模終端芯片的需求。
“FDD與TDD技術(shù)的融合符合移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò )未來(lái)發(fā)展趨勢，有助于TD-LTE形成產(chǎn)業(yè)規模效應。2012年中國移動(dòng)擴大規模試驗的重點(diǎn)，就是融合了TD-SCDMA、TD-LTE與LTE FDD的‘多模終端’。”聯(lián)芯科技總裁孫玉望這樣表示：“聯(lián)芯作為最早參與規模測試的芯片廠(chǎng)商之一，我們的TD-LTE/TD-HSPA雙模數據卡解決方案早在去年年底就成功入圍了MTnet測試，并且在中國移動(dòng)TD-LTE規模試驗二階段的雙模技術(shù)驗證中進(jìn)展順利。同時(shí)，多模終端芯片很早就提升到了公司戰略規劃高度，我們在TD-SCDMA市場(chǎng)的經(jīng)驗和在多模LTE芯片方案上的創(chuàng )新能讓我們更貼合這一市場(chǎng)需求。”
此次聯(lián)芯科技推出的TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761，采用40nm工藝。可實(shí)現下行150Mbps，上行50Mbps的高效數據傳輸。同時(shí)支持硬件加速ZUC祖沖之算法, 3GPP Release 9, LTE Category 4, TM8，LTE的 F頻段（也就是1.9G）和自動(dòng)重選等出色能力，滿(mǎn)足中國移動(dòng)TD-SCDMA+TD-LTE全部頻段要求。特別是已作為L(cháng)TE國際競爭標準之一，由我國提交的自主設計的祖沖之密碼算法，此前支持該算法的LTE多模芯片一直尚未出現。聯(lián)芯LC1761作為目前業(yè)界首款支持該密碼算法的多模芯片，第一時(shí)間響應了工信部及中國移動(dòng)對于LTE商用時(shí)代來(lái)臨前的國際市場(chǎng)戰略部署期望，對我國移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)和商用密碼產(chǎn)業(yè)發(fā)展均具有積極意義。
LC1761能很好的滿(mǎn)足市場(chǎng)對于數據類(lèi)終端及手持類(lèi)智能終端的定制需求。基于該方案開(kāi)發(fā)，BOM將更加精簡(jiǎn)，并具有C2C等豐富的接口，與主流AP適配，可以節省Modem側Memory。不僅支持LTE與2/3G雙待語(yǔ)音方案，也支持國際主流CSFB單待語(yǔ)音方案，對話(huà)音業(yè)務(wù)有著(zhù)完備支持，是一款面向多模移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端的成熟方案。基于該款方案，能幫助客戶(hù)快速實(shí)現CPE、模塊、Mifi、數據卡等數據類(lèi)終端，以及平板電腦、信息機、智能手機等手持類(lèi)終端的定制需求。同時(shí)，針對LTE多樣化市場(chǎng)需求，聯(lián)芯科技此次還推出了一顆僅支持TD-LTE/LTE FDD的純LTE Modem芯片LC1761L，不但可以滿(mǎn)足純LTE數據終端市場(chǎng)需求，也可與3G智能終端芯片以及應用處理器組成多模雙待LTE智能終端解決方案，與其他各種制式靈活適配滿(mǎn)足多樣化的市場(chǎng)需求。相信這兩款芯片的推出將會(huì )大大促進(jìn)在LTE領(lǐng)域出現價(jià)格更經(jīng)濟、功能更豐富的LTE商用終端。
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