5月11日消息,在出席“2012年聯(lián)芯科技大會(huì )”時(shí),與會(huì )人士透露,目前TD-LTE的芯片廠(chǎng)家已經(jīng)達到10家了,參與了中國移動(dòng)TD-LTE規模技術(shù)試驗第二階段測試的有3家,雙模數據卡在現網(wǎng)測試下面已經(jīng)達到了下行速率59M。
LTE時(shí)代芯片競爭會(huì )更激烈
“在LTE時(shí)代,芯片業(yè)的競爭比TD-SCDMA時(shí)代更加殘酷”,聯(lián)芯科技總裁孫玉望如此感嘆說(shuō)。
他說(shuō)此話(huà)的依據是,TD-SCDMA芯片廠(chǎng)商目前起主導地位的基本上是展訊、聯(lián)芯、聯(lián)發(fā)科(微博)等,高通(微博)則估計在今年3、4季度也會(huì )進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng),但TD-LTE芯片廠(chǎng)家則已多大10家了。
孫玉望認為,在這種情況下,國家的政策很重要,在LTE時(shí)代,借助國家的力量支持國內企業(yè)的發(fā)展是有必要的。
目前,國產(chǎn)TD-LTE芯片廠(chǎng)商暫時(shí)領(lǐng)先,在目前中國移動(dòng)TD-LTE規模技術(shù)試驗第二階段測試中,有3家廠(chǎng)商芯片廠(chǎng)商參與了,且都是國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商,但高通等國外廠(chǎng)商的實(shí)力強勁,將來(lái)是重要競爭對手。
單模雙模終端都有市場(chǎng)
此前的消息稱(chēng),中國移動(dòng)將于今年的5月17日在深圳進(jìn)行首次TD-LTE用戶(hù)測試,初期只針對較少用戶(hù),目前中國的移動(dòng)已在深圳地區建立了300多個(gè)基站,數量是去年的10倍,由于目前市面上還沒(méi)有TD-LTE網(wǎng)絡(luò )手機,所以此次測試只能使用中國移動(dòng)提供的TD-LTE數據卡。
據悉,這些TD-LTE數據卡與去年已有不同,目前參與測試的均為T(mén)D-LTE雙模制式,聯(lián)芯的一款雙模芯片LC1760也在其中,在2010年12月份時(shí)就已推出。
孫玉望表示,“我們正在參加中國移動(dòng)的TD-LTE規模技術(shù)試驗第二階段的測試,現在基于LC1760芯片的雙模數據卡在現網(wǎng)測試下面已經(jīng)達到了下行速率59M”。
關(guān)于后續進(jìn)展,他表示,預計到明年,TD-LTE芯片可以達到商用的水平,聯(lián)芯的投入會(huì )增大,同時(shí),聯(lián)芯還會(huì )推出TD-LTE單模的芯片,可以直接商用,也將有市場(chǎng)需求。
中國移動(dòng)一些希望加速TD-LTE的商業(yè)化,不過(guò),瑞銀證券在報告中分析指,TD-LTE一旦全面商業(yè)應用,反而會(huì )成為中國移動(dòng)的負擔。
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