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TD-LTE芯片商已達(dá)10家聯(lián)芯稱實(shí)測(cè)速率下行59M

2012/05/11

　　5月11日消息，在出席“2012年聯(lián)芯科技大會(huì)”時(shí)，與會(huì)人士透露，目前TD-LTE的芯片廠家已經(jīng)達(dá)到10家了，參與了中國(guó)移動(dòng)TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)第二階段測(cè)試的有3家，雙模數(shù)據(jù)卡在現(xiàn)網(wǎng)測(cè)試下面已經(jīng)達(dá)到了下行速率59M。

　　LTE時(shí)代芯片競(jìng)爭(zhēng)會(huì)更激烈

　　“在LTE時(shí)代，芯片業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)比TD-SCDMA時(shí)代更加殘酷”，聯(lián)芯科技總裁孫玉望如此感嘆說(shuō)。

　　他說(shuō)此話的依據(jù)是，TD-SCDMA芯片廠商目前起主導(dǎo)地位的基本上是展訊、聯(lián)芯、聯(lián)發(fā)科(微博)等，高通(微博)則估計(jì)在今年3、4季度也會(huì)進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)，但TD-LTE芯片廠家則已多大10家了。

　　孫玉望認(rèn)為，在這種情況下，國(guó)家的政策很重要，在LTE時(shí)代，借助國(guó)家的力量支持國(guó)內(nèi)企業(yè)的發(fā)展是有必要的。

　　目前，國(guó)產(chǎn)TD-LTE芯片廠商暫時(shí)領(lǐng)先，在目前中國(guó)移動(dòng)TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)第二階段測(cè)試中，有3家廠商芯片廠商參與了，且都是國(guó)產(chǎn)芯片廠商，但高通等國(guó)外廠商的實(shí)力強(qiáng)勁，將來(lái)是重要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

　　單模雙模終端都有市場(chǎng)

　　此前的消息稱，中國(guó)移動(dòng)將于今年的5月17日在深圳進(jìn)行首次TD-LTE用戶測(cè)試，初期只針對(duì)較少用戶，目前中國(guó)的移動(dòng)已在深圳地區(qū)建立了300多個(gè)基站，數(shù)量是去年的10倍，由于目前市面上還沒(méi)有TD-LTE網(wǎng)絡(luò)手機(jī)，所以此次測(cè)試只能使用中國(guó)移動(dòng)提供的TD-LTE數(shù)據(jù)卡。

　　據(jù)悉，這些TD-LTE數(shù)據(jù)卡與去年已有不同，目前參與測(cè)試的均為TD-LTE雙模制式，聯(lián)芯的一款雙模芯片LC1760也在其中，在2010年12月份時(shí)就已推出。

　　孫玉望表示，“我們正在參加中國(guó)移動(dòng)的TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)第二階段的測(cè)試，現(xiàn)在基于LC1760芯片的雙模數(shù)據(jù)卡在現(xiàn)網(wǎng)測(cè)試下面已經(jīng)達(dá)到了下行速率59M”。

　　關(guān)于后續(xù)進(jìn)展，他表示，預(yù)計(jì)到明年，TD-LTE芯片可以達(dá)到商用的水平，聯(lián)芯的投入會(huì)增大，同時(shí)，聯(lián)芯還會(huì)推出TD-LTE單模的芯片，可以直接商用，也將有市場(chǎng)需求。

　　中國(guó)移動(dòng)一些希望加速TD-LTE的商業(yè)化，不過(guò)，瑞銀證券在報(bào)告中分析指，TD-LTE一旦全面商業(yè)應(yīng)用，反而會(huì)成為中國(guó)移動(dòng)的負(fù)擔(dān)。

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