手機芯片從結合變融合 CMMB將成TD手機標配
2010/04/01
近日,杭州國芯科技有限公司CTO黃智杰此前在接受飛象網(wǎng)記者采訪(fǎng)時(shí)表示,未來(lái)CMMB將成為T(mén)D手機的標配,而TD+CMMB手機芯片將由TD手機芯片和CMMB芯片結合的方式逐漸朝著(zhù)雙芯片融合的方向發(fā)展。飛象網(wǎng)
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