迎接智能手機(jī)時(shí)代

　　既然我們可以把智能手機(jī)看做是一臺(tái)小電腦，那么它的“心臟”——處理器就不能不引起我們的關(guān)注。目前市場(chǎng)上主流的智能手機(jī)處理器包括英特爾的Xscale系列、德州儀器的OMAP系列、飛思卡爾的i.MX以及意法的Nomadik等幾種，尤其以前兩者最為常見。

　　從硬件模塊講，英特爾和德州儀器這兩大廠商都在核心處理速度上不斷進(jìn)行提升，以期壓制對(duì)方，帶來更好的性能。雖然從處理器的主頻上看，英特爾遠(yuǎn)遠(yuǎn)走在了前面，但是其運(yùn)行性能領(lǐng)先的并不是那么多，而且強(qiáng)大的處理能力為處理器帶來的并不見得都是益處，尤其是在電力損耗方面。

　　毋庸置疑，處理器是智能手機(jī)中的燒電大戶，隨著應(yīng)用處理器的主頻越來越高，處理能力越來越強(qiáng)，這個(gè)問題也越來越明顯。正是由于這個(gè)原因，早些年一些智能手機(jī)在手機(jī)用戶最為看重的待機(jī)時(shí)間和通話時(shí)間方面，往往成為整機(jī)的“短肋”。不過，在新一代的智能手機(jī)中，這個(gè)問題已經(jīng)得到了一定程度的解決，這主要是由于兩個(gè)原因：首先，手機(jī)廠商開始為智能手機(jī)配備了1000mAh以上的大容量電池，有些廠商甚至在一些高端機(jī)型中搭配了2000mAh甚至更高的電池；第二點(diǎn)，也是最為重要的一點(diǎn)，是因?yàn)殡娫垂芾硇酒瑥S商正在設(shè)計(jì)和優(yōu)化各種電源管理方案，針對(duì)不同的處理器進(jìn)行優(yōu)化，從而大大延長(zhǎng)了智能手機(jī)的使用時(shí)間。需要提請(qǐng)注意的是，不同的應(yīng)用處理器會(huì)有不同的電源管理方案（PMU）。

　　筆者了解到，目前主要的手機(jī)電源管理方案廠商，譬如國(guó)家半導(dǎo)體、美信、飛利浦、意法、德州儀器以及Intersil等都已經(jīng)有針對(duì)性地推出了相應(yīng)的解決方案。在這當(dāng)中，英特爾的Xscale處理器得到的支持陣營(yíng)最為龐大，國(guó)家半導(dǎo)體、飛利浦、Intersil、美信等公司的電源管理單元均針對(duì)Xscale進(jìn)行了優(yōu)化，并且隨著英特爾的Xscale處理器發(fā)展藍(lán)圖不斷地改進(jìn)和升級(jí)。

　　德州儀器的OMAP處理器則是除了自己的電源管理IC支持外，還有意法半導(dǎo)體等廠商為其提供支持。相對(duì)而言，其他處理器的支持陣營(yíng)就顯得形單影孤了，這或許是“馬太效應(yīng)”在作祟吧？

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