研祥推出首款自主研發(fā)模塊化嵌入式整機MEC-5003B

　　MEC-5003B整機是采用研祥模塊化EMB-1811核心板加I/O板架構(gòu)組成的一款無風(fēng)扇高性能嵌入式整機。EMB-1811核心板采用全新的Intel® HM55低功耗
　　高性能嵌入式移動平臺，搭載Intel高性能 Core™ i5 / Celeron P4500系列處理器，該系列處理器基于Intel 32納米生產(chǎn)工藝技術(shù)，將北橋芯片整合于CPU中，圖形核心將與處理器完全融為一體，并支持清晰視頻高清技術(shù)和圖形加速技術(shù)；板上支持1根DDR3 SO-DIMM槽，內(nèi)存容量最大4GB。散熱采用箱體鋁合金型材進行，整機實現(xiàn)無風(fēng)扇，具備良好的密封防塵、散熱和抗振性能，機箱外部I/O接口可由I/O板接口直接引出，可支持DC18-26V直接供電，也可通過電源適配器實現(xiàn)AC220V輸入。此整機可以滿足污染大，灰塵多，電磁干擾嚴重等惡劣環(huán)境的使用。整機體積小，功能齊全，環(huán)境適應(yīng)性強，產(chǎn)品主要定位為高端客戶群；通過豐富的擴展接口，可廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)安全、視頻處理，如：電力系統(tǒng)網(wǎng)關(guān)、多媒體廣告機、智能交通、機場航顯（FIDS）和風(fēng)電中控站等各種嵌入式領(lǐng)域。
　　研祥嵌入式事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理談到：隨著“物聯(lián)網(wǎng)、智慧地球”等概念的形成，嵌入式工業(yè)計算機應(yīng)用邊界已變得日漸模糊，然而行業(yè)應(yīng)用分散，需求各異，這就決定了嵌入式計算機再也無法形成類似商用計算機及傳統(tǒng)IPC的標準化、規(guī)模化生產(chǎn)模式。個性化和定制化已成為了市場主要形態(tài)，不同應(yīng)用有不同的功能需求，嵌入式計算機開發(fā)企業(yè)要針對用戶需要設(shè)計符合其功能需求及外觀的產(chǎn)品， “多品種小批量”的市場特點勢必會增加產(chǎn)品的總體開發(fā)成本。研祥這種模塊化核心板加I/O板架構(gòu)很好地解決上述問題，在保證產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性前提下，加快了研發(fā)速度，方便進行產(chǎn)品升級等，既可滿足客戶的個性化需求，又能形成規(guī)模化生產(chǎn)的模塊化架構(gòu)，減少開發(fā)成本，提升產(chǎn)品的競爭力。
　　特點:

標配2.0G DDR3 SO-DIMM內(nèi)存,最大支持4.0G內(nèi)存

支持1個PCI或PCIe×4擴展槽

　　規(guī)格：

處 理 器： 支持Intel Core i5 520M 2.4G / Celeron P4500 1.86G處理器

視頻接口： 1個VGA接口，1個DVI接口

COM2可支持RS232/485/422帶光隔，6個USB2.0接口（前置2個），8路數(shù)字I/O接口 ，1組高音質(zhì)音頻接口

擴展總線： 1個PCI或1個PCIe×4總線擴展槽

存儲溫度： －40℃～＋60℃

操作系統(tǒng)： 可支持Win2K/XP/Win 7和Linux操作系統(tǒng)

電 源： 支持18-26V DC寬電壓輸入，或者通過90W AC 外置適配器輸入

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