首頁 > 三美電機預計將能夠以SD卡大小的尺寸來制造該模塊。計劃在預定于08年召開的三美技術展上公開該模塊。
另外，移動WiMAX的收發(fā)模塊將采用海外廠商的芯片組, 但三美電機沒有透露廠商名稱等。
日經(jīng)BP (china.nikkeibp.co.jp)
三美電機開發(fā)WiMAX模塊 將用于VoIP手機
2007-10-08 00:00:00 作者： 來源： 評論：0 點擊：
三美電機預計將能夠以SD卡大小的尺寸來制造該模塊。計劃在預定于08年召開的三美技術展上公開該模塊。
另外，移動WiMAX的收發(fā)模塊將采用海外廠商的芯片組, 但三美電機沒有透露廠商名稱等。
相關閱讀：
推薦閱讀
專題
- 2/3的IT決策者認為...
- CTI論壇(ctiforum)6月8日消息（記者 劉煜）:阿爾卡...[詳細]
-
網(wǎng)站首頁
| 公司簡介
| 聯(lián)系方式
| 工作機會
| 廣告服務
| 會員服務
| 服務項目
| 專家團隊
| 版權聲明
Copyright(C) 2010-2011 cti論壇 京ICP證030771號
地址：北京市西城區(qū)新德街20號513室（100088）電話：+86-10-82012787，+86-10-82079677 傳真：+86-10-62041062
 |
經(jīng)營性網(wǎng)站備案信息 |
 |
網(wǎng)絡110報警服務 |