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研祥推出首款自主研發(fā)模塊化嵌入式整機MEC-5003B

2011/07/21

　　CTI論壇(ctiforum)7月21日消息（記者楊佳林）：全球領(lǐng)先的工業(yè)計算機廠(chǎng)商研祥（EVOC）近日推出首款自主研發(fā)模塊化嵌入式整機MEC-5003B，該整機主控部分基于研祥獨創(chuàng )的核心板加I/O板架構組成，在擴展連接上采用針孔連接達到了穩定可靠性，解決了類(lèi)似COM/ETX規范中選用高端專(zhuān)用連接器帶來(lái)的成本高、擴展和組合不靈活等諸多問(wèn)題。

　　MEC-5003B整機是采用研祥模塊化EMB-1811核心板加I/O板架構組成的一款無(wú)風(fēng)扇高性能嵌入式整機。EMB-1811核心板采用全新的Intel® HM55低功耗

　　高性能嵌入式移動(dòng)平臺，搭載Intel高性能 Core™ i5 / Celeron P4500系列處理器，該系列處理器基于Intel 32納米生產(chǎn)工藝技術(shù)，將北橋芯片整合于CPU中，圖形核心將與處理器完全融為一體，并支持清晰視頻高清技術(shù)和圖形加速技術(shù)；板上支持1根DDR3 SO-DIMM槽，內存容量最大4GB。散熱采用箱體鋁合金型材進(jìn)行，整機實(shí)現無(wú)風(fēng)扇，具備良好的密封防塵、散熱和抗振性能，機箱外部I/O接口可由I/O板接口直接引出，可支持DC18-26V直接供電，也可通過(guò)電源適配器實(shí)現AC220V輸入。此整機可以滿(mǎn)足污染大，灰塵多，電磁干擾嚴重等惡劣環(huán)境的使用。整機體積小，功能齊全，環(huán)境適應性強，產(chǎn)品主要定位為高端客戶(hù)群；通過(guò)豐富的擴展接口，可廣泛應用于網(wǎng)絡(luò )安全、視頻處理，如：電力系統網(wǎng)關(guān)、多媒體廣告機、智能交通、機場(chǎng)航顯（FIDS）和風(fēng)電中控站等各種嵌入式領(lǐng)域。

　　研祥嵌入式事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理談到：隨著(zhù)“物聯(lián)網(wǎng)、智慧地球”等概念的形成，嵌入式工業(yè)計算機應用邊界已變得日漸模糊，然而行業(yè)應用分散，需求各異，這就決定了嵌入式計算機再也無(wú)法形成類(lèi)似商用計算機及傳統IPC的標準化、規模化生產(chǎn)模式。個(gè)性化和定制化已成為了市場(chǎng)主要形態(tài)，不同應用有不同的功能需求，嵌入式計算機開(kāi)發(fā)企業(yè)要針對用戶(hù)需要設計符合其功能需求及外觀(guān)的產(chǎn)品， “多品種小批量”的市場(chǎng)特點(diǎn)勢必會(huì )增加產(chǎn)品的總體開(kāi)發(fā)成本。研祥這種模塊化核心板加I/O板架構很好地解決上述問(wèn)題，在保證產(chǎn)品可靠性和穩定性前提下，加快了研發(fā)速度，方便進(jìn)行產(chǎn)品升級等，既可滿(mǎn)足客戶(hù)的個(gè)性化需求，又能形成規模化生產(chǎn)的模塊化架構，減少開(kāi)發(fā)成本，提升產(chǎn)品的競爭力。

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