德州儀器 TMS320C66x DSP系列不斷刷新性能與創(chuàng )新
2011/04/27
CTI論壇(ctiforum)4月27日消息（記者 張潔): 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 TMS320C66x DSP 系列的最新數字信號處理器 (DSP) TMS320C6671 以及 TMS320C6670 無(wú)線(xiàn)電片上系統 (SoC) 的增強技術(shù)，進(jìn)一步刷新多內核應用的性能與創(chuàng )新。業(yè)界速度最快、性能最高的定點(diǎn)與浮點(diǎn)單內核器件 C6671 DSP 建立在 TI KeyStone 多核架構基礎之上，可為開(kāi)發(fā)人員輕松進(jìn)入多核世界提供一個(gè)出色選擇。同時(shí)，與以通信為中心應用的現有 SoC 解決方案相比，TI 增強型 C6670 無(wú)線(xiàn)電 SoC 可實(shí)現提高一倍的性能功耗比。
TI 多核及媒體基礎架構 DSP 業(yè)務(wù)部全球業(yè)務(wù)經(jīng)理 Ramesh Kumar 指出：“TI 在比同類(lèi)競爭解決方案更短的時(shí)間內推出更高性能的解決方案，將多核技術(shù)推向新高。對于習慣采用單核器件進(jìn)行設計而又想體驗多核性能的高性能應用開(kāi)發(fā)人員而言，我們的 C6671 DSP 不愧為進(jìn)軍多核領(lǐng)域的最佳敲門(mén)磚。而對于希望在以通信為中心的應用中獲得更高性能的開(kāi)發(fā)人員而言，C6670 無(wú)線(xiàn)電 SoC 則可提供無(wú)可比擬的增強性能。”
TI C6671 DSP 幫助您輕松進(jìn)入多內核應用
TI C6671DSP 是 C66x DSP 系列旗下首款 1.25 GHz 單核產(chǎn)品，其采用戰略設計方法幫助開(kāi)發(fā)人員在無(wú)需具備相應技術(shù)經(jīng)驗的條件下熟悉多核器件。采用 C6671 DSP 進(jìn)行設計的客戶(hù)將受益于 TI 突破性多核特性，包括高性能、每個(gè)核更多外設數量與更大存儲器容量，以及單個(gè)器件上的定點(diǎn)與浮點(diǎn)性能等。
利用 TI C6671 DSP，開(kāi)發(fā)人員不但可測試多內核產(chǎn)品是否能滿(mǎn)足其需求，而且還可探索將其設計方案移植到 TI C66x DSP 產(chǎn)品系列中其它處理器的選項，以充分滿(mǎn)足今后更高性能的需求。通過(guò)在整個(gè) TI TMS320C6672、TMS320C6674 以及 TMS320C6678 多核 DSP 中提供引腳與軟件兼容型平臺，客戶(hù)可更便捷地設計集成型低功耗的低成本產(chǎn)品，充分滿(mǎn)足各種高性能市場(chǎng)的需求，如任務(wù)關(guān)鍵型、公共安全與防衛、醫療與高端影像、測試與自動(dòng)化、高性能計算以及核心網(wǎng)絡(luò )等。
TI C6670 無(wú)線(xiàn)電 SoC 可實(shí)現以通信為中心的應用
TI 增強型 C6670( http://www.ti.com/c66hw-pr-6670pf ) 無(wú)線(xiàn)電 SoC 是一款 1.2 GHz 4 核器件，可為軟件定義無(wú)線(xiàn)電 (SDR)、公共安全以及新興寬帶無(wú)線(xiàn)電系統等以通信為中心的應用提供改進(jìn)型加速器。C6670 無(wú)線(xiàn)電 SoC 新增的增強技術(shù)包括最新多標準比特率協(xié)處理器 (BCP) 以及其它協(xié)處理器，不但可加速 LTE、WCDMA、TD-SCDMA 以及 WiMAX 的物理層處理，而且還可通過(guò)低時(shí)延大幅提升系統容量與性能。此外，具有良好平衡性的可編程 CPU 內核與可配置加速器可在簡(jiǎn)化編程模式下進(jìn)行軟件定義無(wú)線(xiàn)電 (SDR)的工作。同時(shí)，改進(jìn)型加速器可幫助開(kāi)發(fā)人員開(kāi)發(fā)以通信為中心的工業(yè)多標準解決方案。
近日，TI 還宣布對多內核軟件與工具進(jìn)行了大規模升級，其中包括免費多內核軟件開(kāi)發(fā)套件(MCSDK)、Linux 軟件、優(yōu)化庫以及 OpenMP 編程模型支持等。TI 軟件產(chǎn)品不但可幫助開(kāi)發(fā)人員簡(jiǎn)化多內核解決方案移植，而且還可幫助制造商以比同類(lèi)競爭解決方案更短的時(shí)間開(kāi)發(fā)出成本與功耗更低的更廣泛系列的解決方案。
供貨情況
TI提供簡(jiǎn)單易用的低功耗評估板 (EVM) 幫助開(kāi)發(fā)人員快速啟動(dòng)采用 C6670、C6671、C6672、C6674 或 C6678 DSP 的設計。TMDXEVM6670L 與 TMDXEVM6678L 均包含免費 MCSDK、Code Composer Studio(TM) (CCS) 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 (IDE) 以及應用／演示代碼套件，可幫助編程人員快速體驗最新 C66x DSP 的高速度。C6671 DSP、C6670 無(wú)線(xiàn)電 SoC 以及 EVM 現已開(kāi)始公開(kāi)接收訂單。
TI KeyStone 多內核架構
TI KeyStone 多內核架構是真正的多核創(chuàng )新平臺，可為開(kāi)發(fā)人員提供一系列穩健的高性能、低功耗多核器件。Keystone 架構可實(shí)現具有革命性突破的高性能，是 TI 最新開(kāi)發(fā)的 TMS320C66x DSP 系列的基礎。KeyStone 與其它多核架構的不同之處在于：它能夠為多核器件中的每一個(gè)內核發(fā)揮全面的處理功能。基于 KeyStone 的器件針對高性能市場(chǎng)進(jìn)行了優(yōu)化，可充分滿(mǎn)足無(wú)線(xiàn)基站、任務(wù)關(guān)鍵型、測試與自動(dòng)化、醫療影像以及高端計算等應用的需求。
TI 出席 2011 ESC 多核博覽會(huì )與 TI 技術(shù)研討會(huì )
TI是多核博覽會(huì )的黃金贊助商。歡迎屆時(shí)蒞臨 TI 在 ESC 的 1530 號展位，觀(guān)看各種不同演示。此外觀(guān)眾還可報名參加 TI 技術(shù)研討會(huì )，參與各種全面的技術(shù)設計研討會(huì )與培訓展示。
CTI論壇報道
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